微弧氧化
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                影響氧化膜質量的因素主要有哪些?

                發布日期:2020-05-27 作者: 點擊:

                ①硫酸濃度:通常采用15%~20%。濃度升高,膜的溶解速度加大,膜的生長速度降低,膜的孔隙率高,吸附力強,富有彈性,染色性好(易于染深色),但硬度,耐磨性略差;而降低硫酸濃度,則氧化膜生長速度加快,膜的孔隙少,硬度高,耐磨性好。


                所以,用于防護,裝飾及純裝飾加工時,多使用允許濃度的上限,即20%濃度的硫酸做電解液。


                ②電解液溫度:電解液溫度對氧化膜質量影響很大。溫度升高,膜的溶解速度加大,膜厚降低。當溫度為22~30℃時,所得到的膜是柔軟的,吸附能力好,但耐磨性相當差;當溫度大于30℃時,膜就變得疏松且不均勻,有時甚至不連續,且硬度低,因而失去使用價值;當溫度在10~20℃之間時,所生成的氧化膜多孔,吸附能力強,并富有彈性,適宜染色,但膜的硬度低,耐磨性差;當溫度低于10℃,氧化膜的厚度增大,硬度高,耐磨性好,但孔隙率較低。因此,生產時須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時,須降低操作溫度,在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度,通常在零度左右進行硬質氧化。


                ③電流密度:在一定限度內,電流密度升高,膜生長速度升高,氧化時間縮短,生成膜的孔隙多,易于著色,且硬度和耐磨性升高;電流密度過高,則會因焦耳熱的影響,使零件表面過熱和局部溶液溫度升高,膜的溶解速度升高,且有燒毀零件的可能;電流密度過低,則膜生長速度緩慢,但生成的膜較致密,硬度和耐磨性降低。


                ④氧化時間:氧化時間的選擇,取決于電解液濃度,溫度,陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當電流密度恒定時,膜的生長速度與氧化時間成正比;但當膜生長到一定厚度時,由于膜電阻升高,影響導電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大,所以膜的生長速度會逐漸降低,到不再增加。


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