微弧氧化的技術原理

將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負極，電源接通后工件表面發生陽極鈍化生成高阻抗氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增高，高電場強度使得氧化膜內部及表面電荷積累變得嚴重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發生畸變，使局部電場加強，導致氧化膜擊穿，產生火花放電。當氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質擴散轉移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學、熱化學和等離子體化學的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產生大量微小氣泡,同時在試樣表面形成了一層鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時，材料表面出現一層極其細微均勻的放電火花，這種微區火花放電現象在試樣表面不同位置出現，在待氧化合金表面原位生長陶瓷膜層，以達到強化材料表面的目的。