在微弧氧化處理過程需要注意什么

微弧氧化技術是直接在有色金屬表面原位生成陶瓷層的新技術。微弧氧化技術工藝簡單，對環境污染小，具備很大的優越性，它制備的膜層特點鮮明，膜層與基體金屬屬于冶金結合，結合牢固，在制備涂層方面具有明顯優勢，微弧氧化技術已被廣泛應用于al、ti和mg等金屬行業，是一種很有前景的表面處理工藝。

微弧氧化技術目前仍存在一些不足之處，如工藝參數和配套設備的研究需進一步完善；氧化電壓較常規鋁陽極氧化電壓高得多，操作時要做好安全保護措施；以及電解液溫度上升較快，需配備較大容量的制冷和熱交換設備。

在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產生大量微小氣泡,同時在試樣表面形成了一層鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時，材料表面出現一層極其細微均勻的放電火花，這種微區火花放電現象在試樣表面不同位置出現，在待氧化合金表面原位生長陶瓷膜層，以達到強化材料表面的目的。