微弧氧化
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                微弧氧化PK陽極氧化,誰能更勝一籌?

                發布日期:2019-05-05 作者: 點擊:

                在表面處理行業,陽極氧化工藝已經屢見不鮮,而微弧氧化工藝相信很多人還是一頭霧水。微弧氧化不同于常規的陽極氧化技術, 它在工作中使用較高電壓, 在微弧氧化過程中, 化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷氧化膜的形成過程非常復雜,至今還沒有一個合理的模型全面描述陶瓷膜的形成。

                微弧氧化從普通陽極氧化發展而來, 其裝置包括專用高壓電源、氧化槽、冷卻系統和攪拌系統。氧化液大多采用堿性溶液, 對環境污染小。溶液溫度以室溫為宜, 溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多, 因為微弧區燒結溫度達幾千度, 遠高于槽溫, 而陽極氧化要求溶液溫度較低, 特別是硬質陽極氧化對溶液溫度限制更為嚴格。微弧氧化工件的形狀可以較復雜, 部分內表面也可處理。 此外,微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多, 也是此技術工藝特點之一。

                人們一直希望能把金屬和陶瓷的優點結合起來, 提高金屬陶瓷物料涂覆在金屬表面, 但陶瓷膜的致密性和結合力仍較差。陽極氧化膜同基體結合良好, 但不具備陶瓷膜的高耐磨損及耐腐蝕性能。微弧氧化直接把基體金屬氧化燒結成氧化物陶瓷膜, 不從外部引入陶瓷物料, 同其它陶瓷膜制備技術的出發點完全不同。使微弧氧化膜既有陶瓷膜的高性能, 又保持了陽極氧化膜與基體的結合力, 在理論和應用上都突破了其它技術的束縛。


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