彩色陽極氧化的生長過程

　　彩色陽極氧化的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。 

　　上料工：上料之前先將導電桿彎溝處，導電梁與導電桿接觸面用砂皮砂干凈，注意導電桿與導電梁配合要緊密，確保充分良好的導電性，上料時注意工件與工件之間的間距，一般色料間距等于工件的水平寬度，間距過小，在陽極氧化和著色過程中會產生屏蔽，導致膜厚不均和顏色不一致。

　　無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內，鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜，厚度約0.01～0.1微米，為一層連續的、無孔的薄膜層，稱為無孔層或阻擋層，此膜的出現阻礙了電流的通過和膜層的繼續增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比，與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。

　　氧化槽：目的，使工件表面生成一層具有保護和裝飾的膜，氧化膜是一種很致密多空型的，它每平方厘米上有760億個孔。氧化槽應嚴格控制槽液溫度，溫度過高生成的膜疏松，以起白霜，溫度過低生成膜的速度很慢，但膜很致密，所以要嚴格控制槽液的溫度，這對后面的著色有關鍵性的影響。

　　多孔層形成。隨著氧化膜的生成，電解液對膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻，在膜較薄的地方將首先被溶解出空穴來，電解液就可以通過這些空穴到達鋁的新鮮表面，電化學反應得以繼續進行，電阻減小，電壓隨之下降，膜上出現多孔層。