微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應電參數的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
微弧氧化技術是一種在鋁、鎂、鈦等輕金屬合金表面原位生長陶瓷層的高新技術,其原理是在工件表面生成陽極化膜的同時,通過微電弧瞬時7000K高溫把極化膜轉為陶瓷相。該陶瓷層硬度高、高耐磨、韌性好、與基體結合力強、耐腐蝕、耐高溫氧化、絕緣性好,特別適用于高速運動且需要高耐磨、耐腐蝕、抗高溫沖擊的輕金屬合金零部件。俄、美、德、日本等國在航空、航天、兵器、汽車、船舶、機械等行業對該技術的應用已達到相當高的水平。
微弧氧化的主要影響因素:
1.工件材質及表面狀態
微弧氧化對鋁材要求不高,不管是含銅或是含硅的難以陽極氧化鋁合金,只要閥金屬比例占到40%以上,均可用于微弧氧化,且能得到理想膜層。
2.液體成分對氧化造成的影響
電解液成分是得到合格膜層的關鍵因素。微弧氧化液一般選用含有金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液,如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下,電解質濃度越大,成膜速度就越快,溶液溫度上升越慢,反之,成膜速度較慢,溶液溫度上升較快。
3.溫度對微弧氧化的影響
微弧氧化與陽極氧化不同,所需溫度范圍較寬。一般為10—90度。溫度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且溫度高,會形成水氣。一般建議在20—60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放,所以液體溫度上升較快,微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統以控制槽液溫度。
4.后處理對微弧氧化的影響
微弧氧化過后,工件可不經過任何處理直接使用,也可進行封閉,電泳,拋光等后續處理。