微弧氧化
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                在微弧氧化處理過程中需注意什么?

                發布日期:2017-06-16 作者: 點擊:

                微弧氧化處理過程中,待氧化試樣與電源正極相連,作為陽極浸入電解液之中,不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后,正脈沖電壓快速升高,電流迅速下降,作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產生大量微小氣泡,同時在試樣表面形成了一層鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時,材料表面出現一層細微均勻的放電火花,這種微區火花放電現象在試樣表面不同位置出現,在待氧化合金表面原位生長陶瓷膜層,以達到強化材料表面的目的。

                微弧氧化(Microarc oxidation,MAO)又稱微等離子體氧化(Microplasma oxidation, MPO),是通過電解液與相應電參數的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中,化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜,至今還沒有一個合理的模型能全面描述陶瓷層的形成。   

                微弧氧化工藝將工作區域由普通陽極氧化的法拉第區域引入到高壓放電區域,克服了硬質陽極氧化的缺陷,提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結合牢固,結構致密,韌性高,具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。該技術具有操作簡單和易于實現膜層功能調節的特點,而且工藝不復雜,不造成環境污染,是一項全新的綠色環保型材料表面處理技術,在航空航天、機械、電子、裝飾等領域具有廣闊的應用前景。 


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